| 等级 | 大气中容许暴露时间（防漏包装开封后，IC封装放置在30℃以下、60%RH大气中的水分吸湿寿命） |
| 1 | 如果是在30℃、85%RH以下的大气中，则沒有大气中容许暴露时间 |
| 2 | 1年 |
| 2A | 4周 |
| 3 | 168小時 |
| 4 | 72小時 |
| 5 | 48小時 |
| 5A | 24小時 |
| 6 | 特殊规格必须烘焙后使用 |
| IC封裝的厚度 | 等級 | 基于湿度和溫度的大气中容许暴露时间（天） | 溫度 | |||||||||
| 5％RH | 10％RH | 20％RH | 30％RH | 40％RH | 50％RH | 60％RH | 70％RH | 80％RH | 90％RH | |||
|
IC封裝的厚度 ≧3.1mm 所有BGA≧1mm |
2A |
∞ ∞ ∞ ∞ |
∞ ∞ ∞ ∞ |
94 124 167 231 |
44 60 78 103 |
32 41 53 69 |
26 33 42 57 |
16 28 36 47 |
7 10 14 19 |
5 7 10 13 |
4 6 8 10 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
| 3 |
∞ ∞ ∞ ∞ |
∞ ∞ ∞ ∞ |
8 10 13 17 |
7 9 11 14 |
6 8 10 13 |
6 7 9 12 |
6 7 9 12 |
4 5 7 10 |
3 4 6 8 |
3 4 5 7 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
|
| 4 |
∞ ∞ ∞ ∞ |
3 5 6 8 |
3 4 5 7 |
3 4 5 7 |
2 4 5 7 |
2 3 5 7 |
2 3 4 6 |
2 3 3 5 |
1 2 3 4 |
1 2 3 4 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
|
| 5 |
∞ ∞ ∞ ∞ |
2 4 5 7 |
2 3 5 7 |
2 3 4 6 |
2 2 4 5 |
1 2 3 5 |
1 2 3 4 |
1 2 2 3 |
1 1 2 3 |
1 1 2 3 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
|
| 5A |
∞ ∞ ∞ ∞ |
1 2 3 5 |
1 1 2 4 |
1 1 2 3 |
1 1 2 3 |
1 1 2 3 |
1 1 2 2 |
1 1 1 2 |
1 1 1 2 |
1 1 1 2 |
←35℃ ←30℃ ←25℃ ←20℃ |
|
